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세라믹-금속 씰
기밀 씰용 몰리브덴-망간 금속화 세라믹 기밀 씰용 몰리브덴-망간 금속화 세라믹

기밀 씰용 몰리브덴-망간 금속화 세라믹

몰리브덴-망간 분말 공법은 세라믹에 Mn-Mo 페이스트(또는 Mn-유리)를 소결한 후 니켈 도금 및 브레이징 공정을 거쳐 세라믹과 금속의 기밀 밀봉을 형성하여 고강도 및 우수한 기밀성을 구현합니다.
  • 제품 번호. :

    CS-MoMn-1001
  • Material : Al2O3/BeO/AlN

  • 기술

몰리브덴-망간 금속화 세라믹의 특성


  • 향상된 밀봉 및 절연: 당사의 세라믹 전극은 견고하고 내구성이 뛰어난 기밀 밀봉과 우수한 전기 절연을 특징으로 하여 열악한 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
  • 극한 환경에서의 탄력성: 고온 및 저온, 부식, 고압 및 고진공 환경을 견디도록 설계된 당사의 전극은 가장 까다로운 응용 분야에 적합합니다.
  • 높은 기계적 강도: 탁월한 기계적 강도를 갖춘 세라믹 전극은 높은 진동과 무거운 중력 하중에도 균열이 발생하지 않아 오래 지속되는 내구성을 제공합니다.
  • 금속과의 강력한 접착 및 밀봉: 당사의 전극은 구리 및 구리 합금(CuNi)과 같은 금속 및 합금뿐만 아니라 니켈 및 니켈 합금과도 강력한 접착력과 우수한 밀봉 기능을 제공하여 안전하고 안정적인 연결을 보장합니다. .



의 응용몰리브덴-망간 금속화 세라믹


  • 마이크로파 전력 및 IC 회로용 후막 금속화: 당사의 산화 베릴륨 세라믹 기판 또는 베이스는 텅스텐-망간 또는 몰리브덴-망간 활성 금속화를 거친 후 니켈 도금 및 회로 에칭을 거쳐 이상적인 고성능 회로를 만듭니다. 마이크로파 전력회로 및 집적회로용.
  • 다양한 용도에 적합한 다용도 알루미나 세라믹(Al2O3): 당사의 알루미나 세라믹 진공관, 구조 부품 및 마이크로파 튜브는 다음과 같은 이유로 전력 전자, 의료, 반도체, 재생 에너지, 통신 및 석유 탐사 산업에서 널리 사용됩니다. 혹독한 기계적, 기후적 조건에서 회복력을 발휘합니다.
  • 고성능 세라믹 서미스터 및 커패시터: 세라믹 몰리브덴-망간 금속화 기술을 활용하여 전자 응용 분야에 탁월한 성능을 갖춘 세라믹 서미스터 및 커패시터를 개발합니다.
  • 고경도, 내마모성 세라믹공구: 기계분야에서는 고경도, 내마모성 세라믹 절삭공구 및 베어링 생산이 가능하여 생산성과 내구성이 향상되었습니다.
  • 부식 방지 세라믹 밸브 및 피팅: 화학 산업을 위해 당사의 세라믹 몰리브덴-망간 금속화 기술은 세라믹 밸브 및 피팅의 높은 내식성을 위한 솔루션을 제공하여 화학 공정의 안전하고 효율적인 운영을 보장합니다.


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