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질화알루미늄(AlN) 웨이퍼 도매
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알루미늄 질화물 웨이퍼

AlN 웨이퍼는 열 관리 애플리케이션을 위한 높은 열 전도성을 제공합니다. 다양한 사양이 가능합니다. 다양한 기술 요구 사항을 만족시킵니다.

  • 제품 번호. :

    CS-AlN-B032
  • 색 :

    White, Grey, Customized.
  • Material : Aluminum Nitride

  • Shape : Round

  • 기술

알루미늄 질화물 웨이퍼



제품 설명 : 

질화알루미늄 세라믹 기판, 높은 열전도율, 낮은 팽창 계수, 고강도, 고온 저항성, 내약품성, 높은 저항률, 낮은 유전 손실은 이상적인 LSI 방열 보드 및 포장 재료입니다.


질화알루미늄은 전기 절연성과 높은 열 전도성을 제공하는 몇 안 되는 재료 중 하나입니다. 따라서 AlN은 방열판 및 히트 스프레더 응용 분야의 고전력 전자 응용 분야에서 매우 유용합니다.

ALN 세라믹은 내열 용융 침식 및 열 충격 저항을 사용하여 GaAs 결정 도가니, Al 증발 팬, MHD 발전 장비 및 고온 터빈 부식 방지 부품을 생산할 수 있으며 광학 특성을 사용하여 적외선 창으로 사용할 수 있습니다.



크기 세부 정보: 


알루미늄 질화물 기판 크기
제품 번호. 지름
(mm)
두께
(mm)
청정 제품 번호. 지름
(mm)
두께
(mm)
청정
CS-AlN-B032 10 1 99% CS-AlN-B049 50 2 99%
CS-AlN-B033 15 1.5 99% CS-AlN-B050 52 2 99%
CS-AlN-B034 18 0.5 99% CS-AlN-B051 72.6 0.6 99%
CS-AlN-B035 30 1 99% CS-AlN-B052 100 0.38 99%
CS-AlN-B036 35 1.5 99% CS-AlN-B053 100 0.5 99%
CS-AlN-B037 40 1 99% CS-AlN-B054 100 1.5 99%
CS-AlN-B038 40 1.5 99% CS-AlN-B055 100 2 99%
CS-AlN-B039 40 2 99% CS-AlN-B056 129.5 0.635 99%
CS-AlN-B040 45 1.5 99% CS-AlN-B057 45 1 99%
CS-AlN-B041 45 2 99% CS-AlN-B058 26 2 99%
CS-AlN-B042 50 0.38 99% CS-AlN-B059 76.2 0.6 99%
CS-AlN-B043 50 0.5 99% CS-AlN-B060 80 1 99%
CS-AlN-B044 50 1 99% CS-AlN-B061 14 0.385 99%
CS-AlN-B045 50 1.5 99% CS-AlN-B062 52 1 99%
CS-AlN-B046 20 1 99% CS-AlN-B063 52 1.5 99%
CS-AlN-B047 26 1 99% CS-AlN-B064 26 1.5 99%
CS-AlN-B048 30 0.5 99% CS-AlN-B065 6 1 99%



특징:

1) 다양한 사양이 가능합니다.

2) 다양한 기술요구사항 충족

3) 낮은 중간 부패 

4) 좋은 절연 성능과 고온 저항

5) 강성 질감 

6) 모든 전기제품, 전기발열제품, 내마모성 기계부품에 사용된다.



신청:

고전력 회로, RF 및 마이크로웨이브 회로, GaAs 결정 도가니, Al 증발 팬, MHD 발전 장비.



속성:


질화알루미나(AlN)
안건 AlN180 AlN200 AlN220 단위
색상 회색 회색 베이지
밀도 3.3 3.3 3.28 g/cm3
굴곡강도 ≥350 ≥350 ≥350 MPa
압축 강도 2500 2500 - MPa
탄성계수 320 320 320 GPa
비커스 경도(하중 500g) 10 9.5 9 HV0.5
라인 열팽창 계수 4.8 4.6 4.5 10-6K - 1 _
열전도율(20 ) 180 200 220 W/m · K
20°C에서 체적 저항 >10 14 >10 14 >10 13 센티미터
유전체 강도 ≥15 ≥15 ≥15 KV/mm
유전 상수(1MHz) 9 8.8 8.6 εr
손실 탄젠트 5 5 10 -4




생산 과정:





포장:






우리의 인증서:



                     



자주하는 질문


Q1: 질화알루미늄(AlN)이란 무엇입니까?
질화알루미늄(AlN)은 두 가지 풍부한 원소인 알루미늄과 질소로 형성된 공유결합 세라믹 재료입니다. 2000°C 이상의 온도에서 불활성인 분위기에서 매우 안정적이며 높은 열전도율과 강한 절연 내력을 자랑하는 놀라운 특성 조합을 가지고 있어 열 관리 및 전기 응용 분야에 없어서는 안될 소재입니다.

Q2: 질화알루미늄은 무엇에 사용됩니까?
ㅏ. 방열판 및 방열판
b. 전기 절연체
c. 반도체 공정 장비용 척 및 클램프 링
d. 실리콘 웨이퍼 취급 및 처리
e. 전자 패키지용 기판
f. 센서 및 감지기용 칩 캐리어
g. 레이저 열 관리 부품
h. 용융 금속 비품
i. 마이크로웨이브 장치용 패키징

Q3: 기판 및 열 관리 응용 분야에서 AlN이 선호되는 재료인 이유는 무엇입니까?
질화알루미늄은 우수한 열 전도성과 높은 전기 저항성을 모두 제공하는 독특한 세라믹 재료입니다. Beryllium Oxide와 입방정 질화붕소도 열전도율이 높지만 BeO는 독성 때문에 사용이 제한되고 c-BN 제조가 상당히 까다롭다.

온도 차이의 영향을 받는 동안 열을 이동시키는 재료의 용량을 "열 전도도"라고 합니다. AlN과 같은 유전체에서 열 전달은 격자 진동(또는 "포논")을 통해 발생합니다. 간단한 구성, 공유 결합 및 낮은 원자량을 갖는 요소는 일반적으로 높은 열전도율을 나타냅니다.

재료의 열전도율은 포논 전파를 방해하는 요소의 영향을 받습니다. 이러한 요소에는 온도, 불순물, 기공 크기 및 배치, 입자 크기, 조성 균질성 및 정렬이 포함되며, 이 모든 요소는 격자 진동과 열전도도에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다.

이론적으로 질화알루미늄의 열전도율은 약 280 Wm-1K-1입니다. 반면에 실제 열전도율은 가공 매개변수와 원료 품질에 따라 달라집니다. 격자에 산소 불순물이 혼입되는 것은 큰 단점입니다. 산소가 격자에서 질소를 대체함에 따라 포논 전파를 방해하고 포논을 산란시키는 공극을 형성하여 열전도도를 감소시킵니다.


Q4. 견적을 받으려면 어떤 정보를 제공해야 합니까?

모양, 치수, 수량, 용도 등과 같은 용광로 용 세라믹 보트 사양을 제공하십시오.


Q5. 어떤 유형 또는 재료를 선택해야 합니까?

필요한 유형/재료가 확실하지 않은 경우 작업 조건 및 응용 프로그램에 대한 자세한 내용을 친절하게 제공하십시오. 그러면 당사 기술진이 확인하여 가장 적합한 유형 또는 재료를 제공합니다.


Q6. 어떻게 주문할 수 있습니까?

이메일, Skype, WhatsApp, WeChat 등을 통해 판매 담당자에게 연락할 수 있습니다.

그리고 귀하가 제공한 제품에 대한 자세한 내용은 타겟 응답을 받는 데 도움이 될 것입니다. 


Q7. 얼마나 우리의 주문을 완료할 수 있습니까?

대량의 반제품 및 표준 크기의 재고가  있으며 최종 확인에 따라  대량 생산 또는 맞춤형 제품 판매로 판매됩니다. 


Q8. 품질관리는 어떻게 하나요?

모든 배치에 대해 QC 부서에서 생산할 때 각 단계와 완제품을 검사합니다.


Q9. 샘플을 어떻게 얻을 수 있습니까?

통신 후 무료 샘플을 제공할 수 있지만 운임은 귀하의 계정입니다.


Q10. OEM/ODM을 받아들일 수 있습니까?

예, 귀하의 상품은 귀하의 도면 이나 문의 에 따라 정확하게 생산될 것입니다  .



연락처 정보:                                                                                                                              

엘라 유

이메일: Ella@csceramic.com

전화: 0086-731-23455639        팩스: 0086-731-23455639

모바일 / WhatsApp / WeChat: 0086-15377338375  

추가 : Chashan 타운 Liling 시 후난성, 중국.



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