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탄소 유황 도가니 528-018 Eltra 90150 Horiba 905.200.380.001 탄소/유황 분석기용 세라믹 도가니
세라믹 도가니 Leco 528-018. LECO CS230 용 탄소황 도가니 및 CS 도가니 제조업체 . Eltra 90148/90149/90150/90152 Horiba 905.200.380.001 Bruker: JW-N009250423 Alpha AR3818 SerCon: SC0893 LECO 5 28-018/002-301/002-302 Elementar 905.200.380.001 안. 탄소 황 분석기 원소 분석에 사용됩니다.
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반토 세라믹 관/관은 둘 다 열려 있습니다 단 하나 구멍 관 길이 1mm-2500mm
Al um ina 튜브 양면 개방형 은 일반적으로 다양한 산업 및 실험실 응용 분야 에서 사용 됩니다 . 가열 , 냉각 및 건조 와 같은 공정 에 사용 하기 에 이상적 이며 우수한 열 및 전기 절연 을 제공 할 수 있습니다 .
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뼈 애쉬 큐펠 테이퍼 콘
Bone Ash Cupels로 비교할 수 없는 수준의 순도를 달성하십시오. 불순물과 불필요한 요소를 제거하도록 설계된 이 컵은 귀금속의 진정한 본질을 추출할 수 있게 해줍니다.
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알루미나 세라믹 기판 시트/플레이트
Alumina 세라믹 기판 시트 는 고성능 , 신뢰성 및 내구성 이 요구 되는 용도 에 이상적인 선택 입니다 . _ _ _ _ 다양한 용도 에 맞게 다양한 크기 와 두께 로 제공 됩니다 . _ _
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알루미나 파이프 열전대 절연체 세라믹 보호 튜브(한쪽 끝 폐쇄) 1-2500mm
반토 관 이점: 높은 내열성, 좋은 찬 저항 내열성, 산과 알칼리 부식에 저항 . 긴 수명. OEM이 승인되었습니다.
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스퀘어 알루미나 세라믹 도가니 보트
루미나 도가니 와 보트는 금속 및 비금속 재료 샘플 용해뿐만 아니라 실험실 및 산업 분석에 널리 사용됩니다. 다양한 크기와 모양으로 제공됩니다.
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원형 알루미나 막대 세라믹 막대 길이 1-2500mm
원형 알루미나 세라믹 막대는 다른 세라믹보다 중량 대비 강도가 높으며 더 가볍고 더 강한 부품을 제조하는 데 사용할 수 있습니다. 다양한 크기와 모양으로 제공됩니다.
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TA Instruments TA Q500/Q50/TGA2950/2050용 100µL 백금/Pt 도가니 TGA 샘플 팬 952018.906
952018.906 TA Instruments TA Q500/Q50/TGA 2950/2050 용 100μl 백금/Pt 도가니( 샘플 팬) . TA 도가니 및 DSC 샘플 팬 제조업체 . TA Instruments tga 분석기 대체 샘플 컵.
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Mettler Toledo TGA/샘플 로봇용 뚜껑 ME-00024123이 있는 70μl 알루미나 도가니 중간
ME-00024123 Mettler TGA/샘플 로봇 측정을 위한 DSC 알루미나 도가니 샘플 팬. Mettler Toledo 도가니, 샘플 팬 및 dsc 소모품 제조업체 .
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LECO 701용 대형 TGA 세라믹 도가니 529-047 621-331 20CC ALPHA AR9047
LECO용 20ml 대형 세라믹 도가니 529-047 / 621-331, Alpha AR9047. LECO TGA 500/501/601/701, MAC 400 / 500용 TGA 세라믹 도가니 제조업체 . TGA-열중량 분석기 분석 TGA 측정을 위한 TGA 알루미나 도가니 /팬 .
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알루미늄 질화물 웨이퍼

AlN 웨이퍼는 열 관리 애플리케이션을 위한 높은 열 전도성을 제공합니다. 다양한 사양이 가능합니다. 다양한 기술 요구 사항을 만족시킵니다.

제품 번호. :
CS-AlN-B032
색 :
White, Grey, Customized.
Material : Aluminum Nitride
Shape : Round

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기술

알루미늄 질화물 웨이퍼

제품 설명 :

질화알루미늄 세라믹 기판, 높은 열전도율, 낮은 팽창 계수, 고강도, 고온 저항성, 내약품성, 높은 저항률, 낮은 유전 손실은 이상적인 LSI 방열 보드 및 포장 재료입니다.

질화알루미늄은 전기 절연성과 높은 열 전도성을 제공하는 몇 안 되는 재료 중 하나입니다. 따라서 AlN은 방열판 및 히트 스프레더 응용 분야의 고전력 전자 응용 분야에서 매우 유용합니다.

ALN 세라믹은 내열 용융 침식 및 열 충격 저항을 사용하여 GaAs 결정 도가니, Al 증발 팬, MHD 발전 장비 및 고온 터빈 부식 방지 부품을 생산할 수 있으며 광학 특성을 사용하여 적외선 창으로 사용할 수 있습니다.

크기 세부 정보:

알루미늄 질화물 기판 크기
제품 번호.	지름 (mm)	두께 (mm)	청정	제품 번호.	지름 (mm)	두께 (mm)	청정
CS-AlN-B032	10	1	99%	CS-AlN-B049	50	2	99%
CS-AlN-B033	15	1.5	99%	CS-AlN-B050	52	2	99%
CS-AlN-B034	18	0.5	99%	CS-AlN-B051	72.6	0.6	99%
CS-AlN-B035	30	1	99%	CS-AlN-B052	100	0.38	99%
CS-AlN-B036	35	1.5	99%	CS-AlN-B053	100	0.5	99%
CS-AlN-B037	40	1	99%	CS-AlN-B054	100	1.5	99%
CS-AlN-B038	40	1.5	99%	CS-AlN-B055	100	2	99%
CS-AlN-B039	40	2	99%	CS-AlN-B056	129.5	0.635	99%
CS-AlN-B040	45	1.5	99%	CS-AlN-B057	45	1	99%
CS-AlN-B041	45	2	99%	CS-AlN-B058	26	2	99%
CS-AlN-B042	50	0.38	99%	CS-AlN-B059	76.2	0.6	99%
CS-AlN-B043	50	0.5	99%	CS-AlN-B060	80	1	99%
CS-AlN-B044	50	1	99%	CS-AlN-B061	14	0.385	99%
CS-AlN-B045	50	1.5	99%	CS-AlN-B062	52	1	99%
CS-AlN-B046	20	1	99%	CS-AlN-B063	52	1.5	99%
CS-AlN-B047	26	1	99%	CS-AlN-B064	26	1.5	99%
CS-AlN-B048	30	0.5	99%	CS-AlN-B065	6	1	99%

특징:

1) 다양한 사양이 가능합니다.

2) 다양한 기술요구사항 충족

3) 낮은 중간 부패

4) 좋은 절연 성능과 고온 저항

5) 강성 질감

6) 모든 전기제품, 전기발열제품, 내마모성 기계부품에 사용된다.

신청:

고전력 회로, RF 및 마이크로웨이브 회로, GaAs 결정 도가니, Al 증발 팬, MHD 발전 장비.

속성:

질화알루미나(AlN)
안건	AlN180	AlN200	AlN220	단위
색상	회색	회색	베이지
밀도	3.3	3.3	3.28	g/cm3
굴곡강도	≥350	≥350	≥350	MPa
압축 강도	2500	2500	-	MPa
탄성계수	320	320	320	GPa
비커스 경도(하중 500g)	10	9.5	9	HV0.5
라인 열팽창 계수	4.8	4.6	4.5	^10-6K - ¹ _
열전도율(20 ℃ )	180	200	220	W/m · K
20°C에서 체적 저항	>10 ¹⁴	>10 ¹⁴	>10 ¹³	센티미터
유전체 강도	≥15	≥15	≥15	KV/mm
유전 상수(1MHz)	9	8.8	8.6	εr
손실 탄젠트	5	5	삼	10 ^-4

생산 과정:

포장:

우리의 인증서:

자주하는 질문

Q1: 질화알루미늄(AlN)이란 무엇입니까?
질화알루미늄(AlN)은 두 가지 풍부한 원소인 알루미늄과 질소로 형성된 공유결합 세라믹 재료입니다. 2000°C 이상의 온도에서 불활성인 분위기에서 매우 안정적이며 높은 열전도율과 강한 절연 내력을 자랑하는 놀라운 특성 조합을 가지고 있어 열 관리 및 전기 응용 분야에 없어서는 안될 소재입니다.

Q2: 질화알루미늄은 무엇에 사용됩니까?
ㅏ. 방열판 및 방열판
b. 전기 절연체
c. 반도체 공정 장비용 척 및 클램프 링
d. 실리콘 웨이퍼 취급 및 처리
e. 전자 패키지용 기판
f. 센서 및 감지기용 칩 캐리어
g. 레이저 열 관리 부품
h. 용융 금속 비품
i. 마이크로웨이브 장치용 패키징

Q3: 기판 및 열 관리 응용 분야에서 AlN이 선호되는 재료인 이유는 무엇입니까?
질화알루미늄은 우수한 열 전도성과 높은 전기 저항성을 모두 제공하는 독특한 세라믹 재료입니다. Beryllium Oxide와 입방정 질화붕소도 열전도율이 높지만 BeO는 독성 때문에 사용이 제한되고 c-BN 제조가 상당히 까다롭다.

온도 차이의 영향을 받는 동안 열을 이동시키는 재료의 용량을 "열 전도도"라고 합니다. AlN과 같은 유전체에서 열 전달은 격자 진동(또는 "포논")을 통해 발생합니다. 간단한 구성, 공유 결합 및 낮은 원자량을 갖는 요소는 일반적으로 높은 열전도율을 나타냅니다.

재료의 열전도율은 포논 전파를 방해하는 요소의 영향을 받습니다. 이러한 요소에는 온도, 불순물, 기공 크기 및 배치, 입자 크기, 조성 균질성 및 정렬이 포함되며, 이 모든 요소는 격자 진동과 열전도도에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다.

이론적으로 질화알루미늄의 열전도율은 약 280 Wm-1K-1입니다. 반면에 실제 열전도율은 가공 매개변수와 원료 품질에 따라 달라집니다. 격자에 산소 불순물이 혼입되는 것은 큰 단점입니다. 산소가 격자에서 질소를 대체함에 따라 포논 전파를 방해하고 포논을 산란시키는 공극을 형성하여 열전도도를 감소시킵니다.