전자 산업에서 알루미나 세라믹의 응용

알루미나 세라믹 은 산화알루미늄을 주성분으로 하는 세라믹 소재입니다. 열전도성, 기계적 강도 및 고온 내성이 우수하여 후막 집적 회로에 적용됩니다.

• 멀티 칩 패키지 에 알루미나 세라믹 적용 :

알루미나 세라믹 다층

기판 은 다중 칩 패키지에 사용됩니다. 그 제조 방법 에는 후막 인쇄법, 세라믹 그린 바디 라미네이팅 방법, 세라믹 그린 바디 프린팅 방법 및 후막 하이브리드가 방법.

일반적으로 사용되는 열전도성 가스켓 의 열전도율 계수

2.0W/(m*K) 미만입니다. 열전도율이 높은 Bergquist Sil-Pad 2000 시리즈 의 경우 열전도율 이 3.5W/(m*K) 에 ​​불과한 반면 알루미나 세라믹 의 열전도율 은 29.3W/(m * K ) 에 ​​불과합니다. 실리콘 시트 , 실리콘 이산화물 필름 , 유연한 실리콘 패드 , 절연 입자 및 운모 시트 를 대체하는 이상적인 소재 .

• 고압 나트륨 램프 ( HPS 램프 ) 아크 튜브 에 알루미나 세라믹 적용 :

반투명 알루미나 세라믹

고순도( VK-L100G, 99.999%) 다결정 불투명 알루미나 세라믹 소재로 제작되었습니다 . HPS 램프 에 적용 되며 발광효율 이 높습니다 . 수은 램프의 두 배 입니다.

고순도 반투명 알루미나 세라믹은 고온 저항, 내식성, 높은 절연성, 고강도 및 낮은 유전 손실의 우수한 성능을 나타냅니다. 우수한 광학 세라믹 으로 전자레인지의 투시창에도 사용할 수 있습니다 .

• 나노 센서 에 알루미나 세라믹 적용 :

나노 크기 의 입자 경계, 기공 및 기타 구조

고순도 알루미나 세라믹 입자 ( VK-L100G ) 고온 환경 에 민감 및 부식성 가스가 발생 하여 센서의 민감한 부품으로 사용되어 정확하고 신속한 감지 및 제어 정보를 제공할 수 있습니다.