질화알루미늄 세라믹스의 이점 탐색

2023-02-08

질화알루미늄(AlN) 세라믹


  질화알루미늄(AlN) 세라믹 은 바람직한 특성의 조합으로 인해 최근 광범위한 응용 분야에서 널리 사용되는 재료가 되었습니다. AlN은 열 및 전기 절연 특성이 뛰어난 단단한 저밀도 재료로 많은 응용 분야에 이상적인 선택입니다. AlN의 주요 장점 중 하나는 높은 열 전도성입니다. 따라서 방열판 및 방열판뿐만 아니라 효율적인 열 관리가 필요한 응용 분야에 이상적인 소재입니다. AlN은 또한 전기 절연 특성이 우수하여 전자 제품, 의료 기기 및 고온 절연에 사용하기에 이상적인 재료입니다.


알루미늄 질화물 은 무엇입니까 ?

  질화알루미늄(AlN) 은 두 가지 풍부한 원소인 알루미늄과 질소로 형성된 공유결합 세라믹 소재입니다. I t는 2000°C 이상의 온도에서 불활성인 분위기에서 매우 안정적이며 높은 열전도율, 전기 절연 특성 및 강한 절연 내력을 자랑하는 놀라운 특성 조합을 가지고 있습니다. 따라서 전자, 광학, 조명, 재생 에너지, 열 관리 및 전기 응용 분야의 다양한 응용 분야에 없어서는 안 될 소재입니다 .


질화알루미늄(AlN)


  또한 가공 시 건강에 해를 끼치지 않기 때문에 반도체 산업에서 산화 베릴륨(BeO)에 대한 수요가 많은 대안입니다. 또한 질화알루미늄의 열팽창 계수 및 전기 절연 특성은 실리콘 웨이퍼 재료와 일치하므로 강한 온도에 노출되고 효과적인 방열이 필요한 전자 응용 분야에 적합합니다.



Alumin i um Nitride는 무엇에 사용됩니까?

  질화알루미늄 (AlN)은 높은 열전도율 과 전기 절연이 모두 필요한 응용 분야 사용 하기에 뛰어난 소재입니다 . 다양한 열 관리 및 전기 사용 이상적입니다. IT는 다음과 같은 일반적인 응용 프로그램 에서 광범위하게 사용되었습니다.


l 열 싱크 및 열 확산기 를 습니다 .

전기 절연체

l 반도체 공정 장비용 척 및 클램프 링

l 실리콘 웨이퍼 취급 및 공정ing

l 전자 패키지용 기판

l 센서 및 감지기용 칩 캐리어

l 레이저 열 관리 부품

l 녹은 금속 고정물

l 전자레인지용 포장

l 옵토 전자 장치

l 기판 및 절연체 마이크로 전자 패키지 역할


  AlN 의 우수한 특성으로 인해 많은 산업 및 상업 응용 분야에 완벽한 선택입니다.



AlN이 기판 및 열 관리 응용 분야 에서 수요가 많은 소재 인 이유는 무엇입니까?


  질화알루미늄은 우수한 열 전도성과 높은 전기 저항성을 모두 제공하는 독특한 세라믹 소재입니다. Beryllium Oxide와 입방정 질화붕소도 열전도율이 높지만 BeO는 독성 때문에 사용이 제한되고 c-BN 제조가 상당히 까다롭다.


  온도 차이의 영향을 받는 동안 열을 이동시키는 재료의 용량을 "열 전도도"라고 합니다. AlN과 같은 유전체에서 열 전달은 격자 진동(또는 "포논")을 통해 발생합니다. 간단한 구성, 공유 결합 및 낮은 원자량을 갖는 요소는 일반적으로 높은 열전도율을 나타냅니다.


  재료의 열전도율은 포논 전파를 방해하는 요소의 영향을 받습니다. 이러한 요소에는 온도, 불순물, 기공 크기 및 배치, 입자 크기, 조성 균질성 및 정렬이 포함되며, 이 모든 요소는 격자 진동과 열전도도에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다.


질화알루미늄   의 열전도율은 이론적으로 약 280 Wm-1K-1입니다. 반면에 실제 열전도율은 가공 매개변수와 원료 품질에 따라 달라집니다. 격자에 산소 불순물이 혼입되는 것은 큰 단점 입니다. s 산소 -n 격자에서 질소를 대체함에 따라 포논 전파를 방해하는 공극을 형성하고 포논을 산란시켜 열전도도를 감소시킨다.




  결론적 으로 , AlN 세라믹 많은 응용 분야 에서 이상적인 선택 되도록 바람직한 특성 조합 제공 합니다 . _ _ _ 높은 열전도율 전기 절연 특성 으로 방열판 방열판 이상적 이며 동시에 _ _ _ _ _ _ _ _낮은 열팽창 계수 인해 반도체 전도체 제조 장비 적합 합니다 . _





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