1. 우리는 도면에 따라 제품을 사용자 정의할 수 있습니다.

2.알루미나 순도: 95% 96% 99% 99.5% 99.7%, 맞춤형.

3.Color: 백색, 분홍색, 주문을 받아서 만드는.

4. 한면 연마 / 양면 연마 : 깊은 가공을 위해 표면 거칠기를 Ra0.02um 이하로 제어 할 수 있습니다.

5. 레이저 가공 구멍, 슬롯 등의 필요에 따라 성형 후.

6. 모든 가장자리 주변에 균열 및 칩이 없습니다.

OEM 도면.

1. 빠른 방열

열용량이 작으면 세라믹의 축열량이 약하므로 금속 방열핀과 같은 "열사다리"의 영향을 받지 않습니다.

2. 높은 절연, 고온 저항, 산화 저항, 산 및 알칼리 저항

높은 절연성, 고온 저항성, 내 산화성, 산 및 알칼리 저항성, 낮은 열팽창 계수의 특징으로 세라믹 방열 핀이 고온 또는 저온 상황 또는 기타 가혹한 환경에서 안정적으로 작동할 수 있음을 보장할 수 있습니다.

3. 다방향 열 차단

세라믹의 방열 속도는 다방향 열 차단으로 인해 더욱 향상될 수 있습니다.

4. 천연무기재료

EU 면제품목에 속하는 천연무기재료로 환경적합입니다.

5. 간섭 방지 및 정전기 방지

효과적인 간섭 방지 및 정전기 방지, 흡습성으로 세라믹 재료는 장비의 작업 결과에 영향을 미치지 않습니다.

6. 다결정 구조로 인한 빠른 방열 속도

세라믹의 미세 다공질 구조는 방열 면적을 증가시킬 수 있어 방열 효과도 크게 향상된다. 동일한 조건에서 세라믹의 방열은 자연 환경에서 구리 또는 알루미늄보다 훨씬 빠릅니다. 밀폐된 환경에서 세라믹의 열 차단은 금속 재료의 8.8배이며 이는 방열 속도의 명백한 이점을 나타냅니다.

7. 공간 절약

세라믹 방산 핀의 부피가 작고 무게가 가벼워 공간 점유도 적고 재료 및 운송 비용을 모두 절약할 수 있으며 제품의 합리적인 레이아웃 설계에 매우 적합합니다.

8. IC, MOS, 오디오 등

산화알루미늄 세라믹판은 누전 및 파손을 방지할 수 있고 노이즈가 없어 IC, MOS, 오디오온, 쇼트키, IGBT 등 방열이 필요한 면열원과 대전류, 고전압용으로 적합하다. , 따라서 MOS와 같은 전력 소자와의 결합 커패시터가 형성되지 않으며 필터링 프로세스가 단순화될 수 있습니다.

9. 고출력 장비에 적합

고출력 장비에 적합하며 요구 크리프 거리가 금속재질보다 짧아 기판 공간을 더욱 절약할 수 있어 설계 작업 및 인증서 승인에 기여하며 가볍고 얇고 짧고 작은 설계 공간에도 적합합니다. .

응용 프로그램: 고전력 오디오, 파일 효과 튜브, 전압 조정기 모듈(LM78, LM317, 시리즈), 오디오 전력 증폭기 모듈(TDA 시리즈), 고전력 제어 가능 실리콘 모듈(Omron 시리즈), 패키지 정류기 모듈 및 기타 절연 고전력 LED 조명 회로 기판의 고온, 절연 및 방열 전기 발열체.

일반적인 응용 분야: 고밀도 스위칭 전원 공급 장치, 고주파 통신 장비, 인덕션 쿠커, 전기 열 생성 장비 및 제품.  

1. 고전력 전력 반도체 모듈, 반도체 냉장고 및 전자 히터, 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로.

2. 지능형 전원 모듈, 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 솔리드 스테이트 릴레이.

3. 자동차 전자, 항공 우주 및 군용 전자 부품.

4. 태양 전지 패널 구성 요소, 통신 사설 교환기, 수신 시스템, 레이저 및 기타 산업용 전자 제품.

5. LED 세라믹 스위트, 프린터, 다이렉트 본딩 구리용 알루미나 세라믹 기판.