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실리콘 카바이드 기계적 밀봉 유체 방지를 위한 고압 저항회전 기계용 샤프트 씰링 장치인 실리콘 카바이드 기계적 씰은 순수 SSiC 링 또는 SSiC와 Sic+C 링의 조합을 활용하여 고압 하에서 유체 누출을 방지합니다.
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브레이징 및 아르곤 아크 용접을 통한 기밀 연결을 위한 세라믹-금속 밀봉 씰세라믹-금속 씰은 세라믹의 CTE 또는 무산소 구리와 일치하는 밸브 재료를 사용하고 금속 세라믹에 브레이징되어 기밀 연결을 위해 스테인리스강에 아르곤 아크 용접이 가능합니다.
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야금 및 반도체 장비용 초순수 PBN 세라믹 히터 플레이트PBN-PG-PBN 세라믹 히터는 내열충격성, 전도성, 이방성이 뛰어나 금속, 반도체 제조 장비에 널리 사용되는 제품입니다.
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산업용 고온 지르코니아 강화 알루미나 ZTA 세라믹 로드 및 바ZTA Rod는 기계, 고온, 화학, 전기, 야금 산업에 중요한 고온, 내산/알칼리성, 화학적 안정성, 경도, 내마모성 및 인성을 제공합니다.
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MOSFET, 쇼트키 다이오드, 포토다이오드용 SiC 웨이퍼차세대 반도체 소재인 탄화규소 웨이퍼는 MOSFET, 쇼트키 다이오드, 포토다이오드 및 기타 전자 장치를 제조하는 데 사용됩니다.
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고온 Y&Ca 안정화 지르코니아 세라믹 내화판zirconia 세라믹 내화 판은 이트륨 안정화 및 칼슘 안정화d의 두 가지 개별 시리즈로 제공되며, 귀하의 응용 분야의 특정 요구 사항을 충족하도록 맞춤화되었습니다. 두 시리즈 모두 뛰어난 고온 저항, 최대 1600°C의 온도를 견디는 성능, 비교할 수 없는 열 충격 저항을 제공합니다.
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실리콘 카바이드 라이닝 내부 기어 펌프 유체 이송 펌프실리콘 카바이드 라이닝 내부 기어 펌프는 심플한 디자인, 부드러운 작동, 조절 가능한 유속 및 고압, 회전 기어를 통해 유체를 이송하는 기능을 갖추고 있습니다.
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고경도 ZTA 세라믹 기판 내마모성 ZTA 기판알루미나와 지르코니아로 제작된 ZTA 세라믹 기판은 고온에서 소결되어 까다로운 응용 분야에 이상적인 경도, 내마모성 및 인성을 제공합니다.
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반도체 및 PV 셀 생산용 석영 웨이퍼 보트 캐리어반도체 및 광전지 생산의 필수 구성 요소인 석영 웨이퍼 보트 브래킷은 용광로에서 확산 및 산화를 위해 웨이퍼 또는 태양 전지를 운반합니다.
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IC 및 MEMS용 고속 SOI 웨이퍼 저전력 Silicon-on-Insulator얇은 실리콘 층이 절연 기판 위에 놓인 실리콘 온 절연체(silicon-on-insulator)인 SOI 웨이퍼는 커패시턴스, 누설 전류를 줄이고 스위칭 속도를 향상시켜 고속, 저전력 작동을 가능하게 하며, 마이크로 전자 공학에서 널리 채택되고 포토닉스 및 전자 공학 분야에서 새롭게 떠오르고 있습니다. MEMS.
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배기 가스 모니터링용 지르코니아 세라믹 O2 센서 칩지르코니아 산소 센서의 핵심인 지르코니아 세라믹 칩은 고체 전해질의 역할을 하며 고온에서 산소 이온을 생성하여 도체가 됩니다.
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진공 챔버 및 코팅 기계용 고전압 세라믹 전극세라믹 전극은 고전압 신호를 진공 챔버로 전송하며 최대 작동 전압 12KV, 최대 전류 200A를 특징으로 하며 진공 코팅 기계 및 전자 진공 장치에 이상적입니다.
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ZrO2 지르코니아 베어링 볼 고속 세라믹 비자성 볼ZrO2 지르코니아 세라믹 베어링 볼은 높은 강도, 인성, 내열성, 내식성 및 비자성 특성을 제공합니다. 자체 윤활 기능으로 인해 윤활 매체 오염이 필요하지 않은 환경에 이상적입니다.
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높은 절연 알루미늄 규산염 세라믹 섬유 사용자 정의 모양프리미엄 알루미나 실리케이트 섬유로 제작된 진공 성형, 산업용 맞춤형 부품, 뛰어난 마모 및 파손 저항성, 대부분의 용융 금속에 대한 저항성.
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갑옷 라이닝 및 보호 차폐용 NIJ IV 레벨 SiC 세라믹 방탄판SiC 세라믹 방탄판은 높은 경도(HV2600+), NIJ IV 수준 보호 기능을 자랑하며 방탄복 라이닝 및 차량, 항공기 및 선박 장갑에 이상적입니다.
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반도체 및 태양광 생산을 위한 가스 흡입구가 있는 한쪽 끝을 밀봉한 석영 확산관한쪽은 개방형, 한쪽은 가스 흡입구가 있는 폐쇄형, 향상된 밀봉을 위한 플랜지형 개방형이 있는 석영 확산로 튜브는 반도체 및 태양전지 실리콘 웨이퍼 확산 공정에 매우 중요합니다.
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전자제품용 밀폐 세라믹-금속 용접 금속화 알루미나 세라믹견고한 금속층을 갖춘 금속화 알루미나 세라믹은 진공관, 클라이스트론, 마이크로파 튜브 및 X선관과 같은 전자 제품에 대한 안정적인 세라믹-금속 용접을 제공합니다.
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고온 사용을 위한 질화물 결합 SiC NBSIC 도가니SiC 및 Si 분말로 제작되고 고온에서 N2로 소결된 질화물 결합 탄화규소 도가니는 고온, 열충격 및 내식성을 제공하며 화학 분석 및 재료 테스트에 널리 사용됩니다.
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SiC 세라믹 라이닝 CQB 스테인레스 스틸 자기 원심 펌프 제로 누출CQB 자기 원심 펌프는 기계적 접촉 없이 자기력을 통해 토크를 전달하므로 액체가 고정 격리 슬리브 내에 밀봉되므로 누출이 전혀 발생하지 않습니다.