세라믹 도가니 Leco 528-018. LECO CS230 용 탄소황 도가니 및 CS 도가니 제조업체 . Eltra 90148/90149/90150/90152 Horiba 905.200.380.001 Bruker: JW-N009250423 Alpha AR3818 SerCon: SC0893 LECO 5 28-018/002-301/002-302 Elementar 905.200.380.001 안. 탄소 황 분석기 원소 분석에 사용됩니다.
읽기 더 많은...Al um ina 튜브 양면 개방형 은 일반적으로 다양한 산업 및 실험실 응용 분야 에서 사용 됩니다 . 가열 , 냉각 및 건조 와 같은 공정 에 사용 하기 에 이상적 이며 우수한 열 및 전기 절연 을 제공 할 수 있습니다 .
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읽기 더 많은...반토 관 이점: 높은 내열성, 좋은 찬 저항 내열성, 산과 알칼리 부식에 저항 . 긴 수명. OEM이 승인되었습니다.
읽기 더 많은...루미나 도가니 와 보트는 금속 및 비금속 재료 샘플 용해뿐만 아니라 실험실 및 산업 분석에 널리 사용됩니다. 다양한 크기와 모양으로 제공됩니다.
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실리콘 카바이드 가마 선반 특징
1. 우수한 내마모성, 내 충격성 및 내식성;
2.1380 ℃까지 우수한 편평함과 온도 저항;
3.Excellent 내산화성;
4.복잡한 모양의 좋은 차원 통제;
5. 쉬운 설치;
6.긴 수명(알루미나 세라믹의 약 5배, 폴리우레탄의 약 6배).
실리콘 카바이드 피쉬 플레이트 사양 :
안건 | 생선 접시 크기 범위 | A ( 밀리미터 ) | 비 ( mm ) | C ( 밀리미터 ) | D ( mm ) |
CS-THG-B9001 | 6 | 165 | 285 | 240 | φ18 |
CS-THG-B9002 | 6 | 170 | 288 | 238 | φ18 |
CS-THG-B9003 | 8 | 187 | 363 | 313 | φ18 |
CS-THG-B9004 | 8 | 195 | 350 | 295 | φ18 |
CS-THG-B9005 | 8.5 | 200 | 370 | 320 | φ18 |
CS-THG-B9006 | 9.5 | 220 | 390 | 335 | φ18 |
CS-THG-B9007 | 10 | 218 | 406 | 350 | φ18 |
CS-THG-B9008 | 10 | 230 | 405 | 350 | φ18 |
CS-THG-B9009 | 10.5 | 230 | 410 | 355 | φ18 |
CS-THG-B9010 | 11 | 230 | 410 | 360 | φ18 |
CS-THG-B9011 | 12 | 230 | 430 | 400 | φ18 |
CS-THG-B9012 | 15 | 300 | 460 | 470 | φ18 |
간격 7-10mm는 주문을 받아서 만들어질 수 있습니다
Sic 플레이트 물리 속성
항목 | SIC 벽돌 및 튜브 | SIC 버너 | SIC 경로 브릭 | SIC 및 적외선 페인팅 |
SIC % ≥ | 60-85 | 90 | 85 | 42 |
Fe2O3 ≤ | 1 | 1 | 1 | / |
벌크 밀도 g/cm3 ≥ | 2.3 | 2.5 | 2.5 | |
압축 강도 Mpa ≥ | 30 | 50 | 60-80 | |
내화도 °C ≥ | 1500 | 1500 | 1500 | |
영구 선형 변화 % ≤ | 1400°C 3h 0.5 | 1500°C 3h 0.5 | 1400°C 3h 0.5 | |
열충격 안정성 850°C 수냉 시간 | ≥10 | ≥10 | ≥10 | |
하중 °C에서 0.2Mpa 내화도 | 1400 | 1500 | 1400 | 1000°C 공기 냉각 ≥30 |
카바이드 플레이트 세부 정보 및 애플리케이션
실리콘 카바이드 세라믹 피쉬 플레이트는 매일 세라믹 가마, 위생 세라믹 가마, 전자 세라믹 가마 및 기타 가마에 적용됩니다. 세라믹, 화이트 세라믹 및 고급 세라믹 강화와 같은 매일 세라믹에 사용할 수 있습니다.1400°C의 소성을 통해 온화하고 밝은 흰색 에나멜 느낌을 제공할 수 있습니다.
탄화 규소 세라믹 어류 판을 고급 세면대 고급 사발 및 사발 소변기에 사용할 수 있습니다.
1300°C의 소성을 통해 세라믹 어판은 높은 법랑질과 높은 내마모성을 제공합니다.
10년 이상 광택과 품질을 유지할 수 있습니다.
실리콘 카바이드 세라믹 피쉬 플레이트는 전자 세라믹, 에머리 휠 및 자성 재료에 사용됩니다.
당사의 실리콘 카바이드 세라믹 피쉬 플레이트를 선택하면 사용 비용을 절감하여 높은 경제적 이점을 얻을 수 있습니다.
사용/유지 방법
1. sic 내화 보드의 보관 장소는 건조하고 습기가 없는 곳에 보관해야 합니다.
2. sic 내화 보드의 배치는 평면 적층을 피하고 수직 배치 방법을 채택해야 합니다.
3. sic 내화 보드의 표면에는 알루미나 내화 코팅이 뿌려져 있으므로 사용하기 전에 가마 가장자리에 두어야 합니다.
4. sic 내화 보드를 손상 없이 오랫동안 사용하려면 소성된 물품을 건조한 상태로 두어야 하며 가마에 설치해야 합니다.
5. 유약 후 제품, 유약의 내화 보드와 접촉 부분은 깨끗이 닦아야합니다.
6. 내화보드를 시공할 때 내화기둥은 균일하고 부드러운 응력을 확보하기 위해 수직으로 곧게 유지되어야 한다.
7. 내화물 보드의 거리는 15-20mm보다 커야합니다.
8. 소성 곡선의 설계는 정상 작동 조건과 일치해야 하며 급격하게 뜨겁거나 차갑지 않아야 합니다.
9. 냉각은 냉각에 사용되어야 하며 냉기 급속 냉각의 사용을 피하고 내화 보드에 영향을 미칩니다.
10. 가마를 조심스럽게 다루고 고온에서 손으로 만지지 말고 충돌을 피하십시오.
생선 접시 포장 및 배송
커스터마이징 요구 사항
1. 도면이 있을 경우 도면(CAD,PDF, 핸드스케치) 등을 보내주세요.
2. 크기, 수량, 두께 및 기타 사양을 지정하십시오.
3. 가공 기술을 결정합니다( 단순 절단, 드릴링, 맞춤형 부품 매핑, 연삭, 밀링 톱 절단 등).
4 . 실제 견적에 따라 지불하십시오.
참고: 크기 요구 사항이 특히 정확한 경우 고객 서비스에 설명하십시오. 절단, 연삭, 드릴링과 같은 정상적인 공정 표준에는 일정한 공차가 있으므로 불규칙한 부품에 대한 정밀도 요구 사항이 있는 경우 미리 설명하십시오.
우리의 장점
전문적인 산업용 세라믹 공급업체로서 우리는 국제 무역 시장에서 시장 점유율을 보장하는 일련의 이점을 가지고 있습니다.
1 . 신뢰할 수 있는 품질 관리, 완벽한 사양, 비표준 제품의 사용자 정의 지원.
2. 전문적이고 헌신적인 서비스 팀.
3. 포장의 다중 보호, 보안 및 신뢰성.
4. 매우 효율적인 배송 채널, 안전하고 안심할 수 있습니다.
탄화규소(SiC)는 다이아몬드에 필적하는 고강도 특성을 가진 경량 세라믹 소재입니다. 우수한 내식성과 내마모성이 요구되는 응용 분야에 우수한 세라믹 원료입니다.
The SiC ceramic bulletproof plate boasts high hardness (HV2600+), NIJ IV-level protection, ideal for body armor lining & vehicle, aircraft, & ship armor.
SiC substrate, basic material for semiconductor chips, in conductive & semi-insulating types, supports high-temp, high-voltage, large-power apps, available in 2-8 inches (50-200mm) diameters.
Silicon carbide wafer, a new-gen semiconductor material, is used to manufacture MOSFETs, Schottky diodes, photodiodes, & other electronic devices.
The high-purity silicon carbide tray, formed through sintering, serves as a durable carrying device in semiconductor manufacturing processes like RTA, PVD, ICP, and CMP.
SOI wafers, silicon-on-insulator where a thin layer of silicon sits on an insulating substrate, enable high-speed, low-power operation by reducing capacitance, leakage current, and enhancing switching speeds, widely adopted in microelectronics and emerging in photonics & MEMS.
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