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금속화 알루미늄 질화물 기판
HV/HP 장치용 고성능 금속화 AlN 세라믹 기판 HV/HP 장치용 고성능 금속화 AlN 세라믹 기판

HV/HP 장치용 고성능 금속화 AlN 세라믹 기판

금속화 질화알루미늄 세라믹 기판은 EV, 철도 운송, 스마트 그리드, 항공우주 분야의 고전압, 고전력 장치를 위한 다목적 패키징 솔루션입니다.
  • 제품 번호. :

    CS-AIN-LJ1001
  • Material : Aluminum Nitride

  • 기술

금속화 알루미늄 질화물 기판의 특성


  1. 실리콘 칩과의 열 매칭:
    • 금속화 질화알루미늄 세라믹 기판의 열팽창 계수는 실리콘 칩의 열팽창 계수와 거의 일치합니다. 이는 우수한 열 매칭을 보장하여 전이층이 필요하지 않습니다. 재료 및 처리 비용을 절감함으로써 당사의 기판은 EU 및 미국의 현대 전자 제품 제조 요구 사항에 맞춰 패키지 구성 요소에 대한 매우 안정적인 솔루션을 제공합니다.
  2. 우수한 열전도율 및 높은 전류 용량:
    • 우리의 금속화 질화알루미늄 세라믹 기판은 뛰어난 열 전도성과 큰 전류 전달 용량을 자랑합니다. 이를 통해 매우 컴팩트한 칩 패키지를 만들 수 있어 전력 밀도가 크게 향상됩니다. 이러한 장점을 통해 시스템과 장치의 신뢰성이 크게 향상되어 유럽과 미국 엔지니어가 원하는 고성능 애플리케이션에 이상적인 선택이 됩니다.



금속화 알루미늄 질화물 기판의 응용


  1. 고전압, 고전력 장치를 위한 다목적 패키징 솔루션:
    • 당사의 프리미엄 금속화 질화알루미늄 세라믹 기판은 광범위한 고전압, 고전력 장치의 패키징 기판으로 사용하도록 특별히 설계되었습니다. 여기에는 유럽과 미국 전자 산업의 다양한 요구를 충족시키는 전원 모듈, 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 릴레이, 통신 모듈 및 LED 모듈이 포함됩니다.
  2. 3세대 반도체 SiC 전력 모듈에 이상적인 조합:
    • 당사의 기판은 전기 자동차, 철도 운송, 스마트 그리드, 항공우주 및 기타 첨단 분야에서 급속히 채택되고 있는 3세대 반도체 SiC 전력 모듈 패키징에 특히 적합합니다. 이러한 정렬은 최적화된 성능과 신뢰성을 보장하므로 이러한 고성장 분야의 개발자와 제조업체가 선택할 수 있는 제품입니다.
  3. 광범위한 산업 응용:
    • 뛰어난 특성을 지닌 당사의 금속화 질화알루미늄 세라믹 기판은 신뢰성, 효율성 및 내구성이 가장 중요한 분야에서 널리 사용됩니다. 청정 에너지 솔루션부터 고급 통신 시스템까지 당사의 기판은 유럽 및 미국 시장의 엄격한 표준과 요구 사항에 부합하는 고성능 전자 장치를 위한 강력한 플랫폼을 제공합니다.




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