• 실리콘 카바이드 플레이트: 알아야 할 모든 것

    2023-01-09
    실리콘 카바이드 플레이트 실리콘 카바이드 플레이트는 경도, 강도 및 내구성으로 인해 다양한 산업 및 엔지니어링 응용 분야에서 자주 사용됩니다. 이 안내서는 실리콘 카바이드 플레이트와 그 용도, 재료부터 다양한 산업에서 구현될 수 있는 방법에 대해 알아야 할 모든 정보를 제공합니다. 실리콘 카바이드 란 무엇입니까? 실리콘 카바이드(SiC) 는 탄소와 실리콘 원자로 구성된 인공 흑색 결정체입니다. 9.5의 모스 경도 등급으로 인해 사용되는 가장 일반적인 연마재 중 하나로 금속, 플라스틱 또는 세라믹과 같은 단단한 재료를 효율적으로 절단할 수 있습니다. 열전도율이 높기 때문에 방열판 및 기타 전자 응용 분야에 훌륭한 소재입니다. 실리콘 카바이드 플레이트 사용의 이점 실리콘 카바이드 플레이트 는 다양한 응용 분야에...
  • 질화알루미늄 세라믹스의 이점 탐색

    2023-02-08
    질화알루미늄(AlN) 세라믹   질화알루미늄(AlN) 세라믹 은 바람직한 특성의 조합으로 인해 최근 광범위한 응용 분야에서 널리 사용되는 재료가 되었습니다. AlN은 열 및 전기 절연 특성이 뛰어난 단단한 저밀도 재료로 많은 응용 분야에 이상적인 선택입니다. AlN의 주요 장점 중 하나는 높은 열 전도성입니다. 따라서 방열판 및 방열판뿐만 아니라 효율적인 열 관리가 필요한 응용 분야에 이상적인 소재입니다. AlN은 또한 전기 절연 특성이 우수하여 전자 제품, 의료 기기 및 고온 절연에 사용하기에 이상적인 재료입니다. 알루미늄 질화물 은 무엇입니까 ?   질화알루미늄(AlN) 은 두 가지 풍부한 원소인 알루미늄과 질소로 형성된 공유결합 세라믹 소재입니다. I t는 2000°C 이상의...
  • TA Instrument Q10/Q100/Q1000/Q20/Q200/Q2000으로 DSC 실험을 수행하는 방법

    2023-03-15
    Tzero 샘플 팬 및 뚜껑, Tzero 샘플 프레스 키트 DSC란? 시차 주사 열량계(DSC)는 재료의 열역학적 전이를 정량화하고 검증하는 데 사용되는 분석 기기입니다. 상 변화, 용융 및 산화와 같은 물리적 전이와 관련된 온도 및 열 흐름을 측정하여 흡열 및 발열 프로세스에 대한 데이터를 제공합니다. 이 데이터는 과학자와 엔지니어가 샘플의 재료 처리 및 최종 사용 성능을 결정하는 데 사용할 수 있습니다. DSC 시스템은 분석 장비와 실험 설정, 상수 입력, 데이터 저장 및 데이터 분석 프로그램 실행을 위한 컴퓨터인 컨트롤러로 구성됩니다. 따라서 DSC는 재료의 열 특성에 대한 중요한 정보를 수집하는 데 필수적인 도구입니다. 시차 주사 열량계(DSC)를 사용하여 실험을 수행하려면 일반적으로 일련의 확립된 ...
  • Mettler 샘플 로봇용 백금 도가니 ME-51140842/ME-51119654/ME-00024126의 기능 및 사용 참고 사항

    2023-03-22
    백금 도가니 ME-51140842/ME-51119654/ME-00024126 사파이어 디스크ME-00017759 샘플 로봇은 각 샘플마다 고유한 방법과 도가니가 필요하지만 최대 34개의 샘플을 처리할 수 있습니다. 도가니에서 보호용 도가니 뚜껑을 제거하거나 측정 직전에 밀폐된 알루미늄 도가니의 뚜껑을 뚫을 수 있는 독점적인 기능이 있습니다. 이 특수 기능은 칭량과 측정 사이에 샘플이 수분을 흡수하거나 방출하지 않도록 합니다. 또한 산소에 민감한 샘플을 산화로부터 보호합니다. TGA 또는 DSC 측정을 위한 도가니를 선택할 때 용광로의 재질과 사용될 온도를 고려하는 것이 중요합니다. 백금 도가니는 640 °C 이상의 온도에서 사용할 때 알루미나와 같은 특이한 재료에 비해 많은 이점을 제공합니다. 이 기사에서는...
  • 알루미나 기판이란 무엇이며 전자 산업에서 어떻게 사용됩니까?

    2023-06-07
    테이블 내용 1. 소개 6. 다른 기판과의 비교    -  알루미나 대 FR-4 기질    - 알루미나 대 세라믹 기판 2. 알루미나 기판의 특성    - 열 전도성    - 전기 절연    - 기계적 강도 7. 도전과 한계    - 비용 고려 사항    - 표면 마감 및  접합 기술 3. 제조 공정    - 원료    - 성형방법    - 발사 과정 8. 미래 동향    - 소형화 및 고밀도 포장    - 첨단 기술과의 통합 4. 알루미나 기판의 응용    -...
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